技术编号：10618166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现行电子工业领域使用的挠性覆铜板，有采用涂布法、层压法等，但是因为无法制得超薄的铜箔，而逐步发展成采用真空溅射再电镀的新的制备方法，即以PI膜为基材，利用真空溅射镀膜的方法在PI膜上镀上金属薄层(种子层)后，再以电镀法使金属薄层上铜的厚度增加。但用现行真空磁控溅射法镀上金属薄层后，因膜层附着力较差，在后续工艺电镀过程中，溅射铜薄膜的局部区域出现膜层老化甚至于有剥落现象。即使在电镀过程中没有产生膜层脱落，但也会因为做成成品后，铜箔的剥离强度无法达到下游厂商的...
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