技术编号:10621917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体设备中,在基板上形成金属线通常包括使用溅射法形成金属层、涂覆光 致抗蚀剂、进行曝光和显影以使在选定区域形成光致抗蚀剂以及进行蚀刻,其中,在各个单 独的工艺之前或之后执行清洗工艺。使用光致抗蚀剂作为掩模执行蚀刻工艺以使金属层留 在选定区域上,并且蚀刻工艺可以包括使用等离子体等的干蚀刻或使用蚀刻剂组合物的湿 蚀刻。 这种半导体设备最近的主要问题是金属线的电阻。这是因为,就薄膜晶体管液晶 显示器(TFT-LCD)而言,在增加面板尺寸和实现高分辨率方面,...
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