技术编号:10622143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请提供了一种。该制造有机半导体化合物的方法包括通过搅拌溶胶有机半导体和溶胶有机金属前体来制造有机半导体化合物。此处,制造有机半导体化合物包括经过搅拌溶胶有机金属前体而形成胶凝有机金属前体,通过允许溶胶有机半导体正交地穿透所述胶凝有机金属前体的晶格结构中的空隙来形成三维有机半导体化合物。专利说明相关申请的交叉引用本申请要求递交于2015年3月19日的韩国专利申请N0.10-2015-0038424和递交于2015年7月10日的韩国专利申请N0.10-20...
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