技术编号：10623933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路（IC)的口密度的增加，如今半导体被制造为具有很高的口数与外 部封装引脚数之比。结果，电路的测试覆盖率可能受限制，除非一些额外的封装引脚被专用 来测试W及额外的可测试性被设计入IC中。 需要专用测试引脚的结构化测试技术包括可测试性设计值FT)方法，诸如扫描测 试、内建自测试度1ST)、化及随机存取扫描。然而，由于外部引脚的数目被限制，因此专用测 试引脚的提供是W功能降低和电路的功能模块的正常运行时存取性的降低为代价的（否 则利用运些引脚将可能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。