聚焦环、下电极机构及半导体加工设备的制造方法技术资料下载

技术编号:10625633

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在通常情况下,刻蚀机的下电极机构如图1A所示,其由上至下依次包括静电卡盘10、绝缘体11、基座12以及安装在基座12下方区域的其他控制机构和电气接口。其中,静电卡盘10用于采用静电吸附的方式固定基片S,并且,静电卡盘与射频电源电连接,以吸引等离子体朝向其运动,静电卡盘10外圈的纵断面呈台阶状,具有下凹且相连的环形结构的第一台阶101和第二台阶102,第二台阶102位于第一台阶101的外侧,且其台阶面低于第一台阶101的台阶面,第二台阶102上用于放置基环1...
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