半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置的制造方法技术资料下载

技术编号:10625666

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随着半导体技术的发展,集成电路尤其是超大规模集成电路中的主要器件金属-氧化物-半导体场效应晶体管(简称M0SFET)的几何尺寸一直在不断缩小,器件关键尺寸已缩小到0.1 ym的特征尺寸以下,栅介质等效氧化物厚度已小至纳米数量级,使用二氧化硅(Si02)层作为栅极介质的工艺已经达到其物理电气特性的极限,在65nm工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小到5个氧原子的厚度。作为阻隔栅极和下层的绝缘体,二氧化硅层已经不能再进一步缩小了,否则产生的漏电流会让晶体管无法正...
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