技术编号:10625699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚 化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。芯片封装 基板的导电线路上形成有利于与芯片电连接的导电凸块。目前,该导电凸块常为蕈状且具 有外扩之顶部,不利于密集化线路设计,易发生焊料桥接现象。另外,该导电凸块常以电镀 方式形成,难以管控均匀性,导电凸块顶部共面性较差,影响覆晶可靠度与良率。发明内容 有鉴于此,本发明提供一种能够解决上述问题的芯片封装基板、...
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