技术编号:10625702
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利文献I公开了一种作为保持装置的夹头(collet),该夹头将半导体元件保持在所述夹头的第一表面和第二表面与所述半导体元件的顶表面的沿纵向的两条脊线形成抵接(bump-contact)的状态。专利文献1日本特开专利公报2000-223509。发明内容保持装置在仅与在半导体元件的顶表面上的沿纵向的两条脊线抵接的状态下保持所述半导体元件,在该保持装置中,当将所述半导体元件安装在电路板上时,所述半导体元件在一些情况下是倾斜的而对半导体元件的倾斜不存在限制。提供...
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