技术编号：10625716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在芯片制备的最后阶段，需要在芯片上定义一些焊盘（pad)，用来接引线，测试电 学性能和良率等。用来接引线的区域需要具有良好的导电性，因此材料通常选用铝，所以 也称之为铝垫（AL pad)。它的四周被介质包围，起到隔离和保护的作用。在工艺制备顺序 上是先淀积用于形成焊盘的金属（如铝），再沉积介质，最后将金属表面的介质刻蚀掉，使 得金属显露出来形成焊盘。因为工艺上的波动，顶层金属（Top metal)沉积的过薄或者刻 蚀过程中金属损失（loss)过多，都会导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。