技术编号:10625799
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央有一个大面积的接地焊盘,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。通过将QFN的焊盘和印制电路板上相应的焊盘连接实现与印制电路板连接,由于接地焊盘可以将封装体的热量迅速传导到印制电路板上,具有良好的热性能,已成为了许多电子产品设计时的较优选择,然而,现有的封装结构与印制电路板连接时存在寄生电阻过大,造成输入端压降过大,尤...
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