技术编号：10625801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，Micro SD(存储)卡除了因存储容量增加需增加叠加晶圆(die)的层数外， 其主要的难题是翘曲问题，其中，片条翘曲切成单颗前会对整条印字，切割产生影响，单颗翘曲到用户端容易造成使用者插卡问题；通常在封装过程中，首先会考虑从树脂的角度解决翘曲问题，但翘曲通常会因树脂含量不同，基板不同，塑封结合后两者收缩不平衡，所以封装会面临多种翘曲方式，这对封装工艺是极其不利。发明内容本发明为了解决现有技术提供了针对整条翘曲问题，本发明考虑到Micr〇 SD卡表面...
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