技术编号:10625850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了降低成本及封装尺寸,封装业界已发展出各种不同的技术及方法。晶圆级封装(Wafer Level Packaging,WLP)即是其中之一。所谓的晶圆级封装,是在整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上进行封装测试,之后才切割制成单颗芯片。例如,本领域公知的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging ,FOWLP),可以将并排组态的至少两个集成电路(integrated circuit,IC)裸晶(die)整合到一模封(molde...
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