技术编号：10626018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。与传统光源相比，由于发光二极管(LED)具有高的发光效率和低的能源损耗，其已被广泛地使用来作为光源。在实际的应用上，发光二极管装置由多个发光二极管以串联或并联的方式被组装于同一基板上所形成，以达到发光的效果。然而，在多个发光二极管产生光的同时，还产生了大量的热，特别是当多个发光二极管以高密度被组装在同一基板上时，若热聚积在基板上而无法被有效地被发散出去，将对发光二极管装置造成不良的影响。作为发光二极管的封装方式，目前已知有被称作覆晶(flip-chip)的...
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