技术编号:10627114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。芯片级技术可被用于产生多个平行的光学组件。芯片级技术通常包括形成光学组件阵列的芯片,例如透镜阵列或图像传感器阵列。芯片可以被单片化,换言之,被划分成许多部分,以分隔阵列的光学组件。可替代地,两个或多个光学组件的芯片可以被连接在一起形成连接的芯片组件,此连接的芯片组件随后被单片化而得到多个光学组件,其中,各个光学组件通常包括来自各个芯片的光学组件。给定阵列的光学组件通常被设计成是相同的。例如,芯片上的透镜阵列的透镜通常被设计成具有相同的性质。然而,通常由于制...
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