技术编号：10627653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的进步，电子装置越趋强大的运算处理功能产生大量的热能，热能若是无法有效散逸则会降低电子装置的运算处理速度。电子装置通常利用气冷式散热模块去排除装置内热空气，例如风扇模块。风扇模块是由多个风扇单元组合而成以提高散热效能。 风扇模块具有结构相同的多个固定机构，每一个固定机构对应安装一个风扇单元，并将该风扇单元定位在电子装置内的支架。传统固定机构使用螺钉、螺栓或铆钉等方式将风扇单元锁附在支架上，其拆装步骤较为繁琐、拆装过程也较为耗时，不符合产品需快速拆装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。