技术编号:10637393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,基于降低成本的需求,通常采用了以下技术,例如基板上电子零件数量的增加、基板大型化及切断树脂密封体时切断宽度狭小化,但是同时产生以下问题不容易从槽去除切断肩;附著于电子零件的切断肩,会引起接触不良或短路。发明内容本发明的目的在于,提出一种切断装置,能够自动快速的清除切断肩。为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案为 一种切断装置,其包括支承平台、旋转刀刃以及喷射装置;所述支承平台支承具有多个矩形格子区域的被切断物,所述支承平台表面上设置有多个槽,所...
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