技术编号:10637533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着信息技术的飞速发展,大功率电子元器件的集成度和发热量越来越高,温度过高已成为影响器件精度和造成器件失效的重要因素之一,这对电子封装材料散热性提出更高的要求。同时,电子元器件热循环工作时易产生较大的热应力,若电子封装材料和半导体芯片基板之间热膨胀系数(Coefficient of thermal expans1n,CTE)不匹配,易导致电子元器件热疲劳失效。而对于航空航天来说,希望电子封装材料具有较低的密度以降低发射与飞行成本同时提高飞行器的工作性能。因...
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