技术编号：10637831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前TFT模组制程(TFTModule Process )中外引脚压着(OLB—Out LeadBonding)机台TFOG进行预压(Pre-Bonding)过程中，需要用假压头吸附柔性电路板。但现有的假压头均是一体式的，其吸附长度固定，因此，当柔性电路板的型号(长度)改变时，则需根据柔性电路板的长度来更换新的假压头，这不利于提升设备稼动及工作效率。发明内容本发明的其中一个目的是提供一种吸附长度可调的假压头组件。为实现这一目的，本发明提供一种假压头组件，其...
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