技术编号：10638157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。硅胶，具有极好的耐热与耐寒性能，可在-60?250°(长期使用，优良的电气性能，是一种无毒材料，现广泛用于汽车、航天、电子、机器、生活用品、医用等方面。目前硅胶使用注塑或点胶方式，用于电子行业，芯片绝缘保护封装、导热防震等，厚度均在Imm左右，且效率低，应用受限。鉴于此，克服以上现有技术中的缺陷，提供一种新的超薄硅胶膜的制备工艺成为本领域亟待解决的技术问题。发明内容本发明的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提供一种新的超薄硅胶膜的制备工-H-O本发明的目的可...
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