技术编号:10638431
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子行业的日益增长,电子元件的小型化、微型化发展迅猛,对电子元件的包装材料的要求和用量也越来越大。电子元件规模化生产,元件的微型化,多样化更要求载带的生产工艺精度提高,也促使了载带成型机朝着规格标准化、自动化、智能化、高精度和高速度的方向发展。由于要配套在自动化SMT生产工艺流水线上应用,对材料的性能要求很高,材料必须同时具有耐高温、高强度、韧性强、电阻性能稳定、程星星良好,同时和多种上封带(基材为PE/PET等复合材料)之间既保证一定的封合力又要保证...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。