技术编号:10639386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印制电路板制作的原始材料或者说载体是覆铜板,是一种绝缘体上覆盖一层铜箔,而这薄层铜箔(常规15?35um)极易擦花,印制电路板行业常规产生报废的第一位就是擦花。从工艺、设备、操作上解决擦花是印制电路板行业的一项重要课题。印制电路板制作过程中,操作工序繁多,从投产到成品经过十多个生产部门,几十个小工序,减少搬运操作动作是明显改善的方法之一。常规做法是工序之间采用人工搬运到运输车上转运到下一工序,再搬运到货架上贮存等待生产。印制电路板在加工过程中需要多次在运输...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。