技术编号：10641973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 现代移动通信的迅速发展，推动着各类微波移动通信终端设备向小型化、轻量化、 多功能化及低成本化的方向快速发展。用于制作介质谐振器等基础和关键材料的介质陶 瓷，须符合以下特征较高的相对介电常数（^)，较低介电损耗(介电损耗正切角taM)，趋 近于零的谐振频率温度系数（T f);而用于毫米波电路中包括毫米波集成电路(MIC)的介质 基片、介质波导等器件则要求极低的介电损耗，即高品质因数(QXf)以及较低的介电常数。 CaWO4是一种具有优越微波介电性能的新型的...
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