技术编号：10644466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的迅猛发展，集成电路的密集化及微型化程度越来越高，电子元件变得更小且以更高的速度运行，使其对散热的要求越来越高。为了将热量从热源尽快散发出去，目前出现了各种形形色色的散热方法，其中，最为常见的是在散热器与电子元件的发热部位之间连接导热片，导热片以水平热传导的方式将热量传递出去，效率较低，散热效果不理想。在现有技术中，还有人利用散热胶带对电子元件进行散热，散热胶带由高分子聚合物类基材、涂覆在该基材上的散热涂层及胶水层组成，然而，由于散热涂层通常通...
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