技术编号:10645941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着国家对氰化电镀工艺淘汰力度的不断加大和人们环保意识的日益增强,近年来有关无氰镀铜技术的研究备受关注。镀层与基体结合力良好和电流密度范围较宽是无氰镀铜工艺能否应用的关键技术指标,现有的无氰镀铜工艺很大一部分都是镀层与基体之间的结合力差,电流密度范围窄,远不如氰化镀铜,目前已研究开发的无氰碱性镀铜工艺的配位剂主要有焦磷酸盐、柠檬酸、三乙醇胺、EDTA(乙二胺四乙酸)、酒石酸盐、HEDP(羟基乙叉二膦酸)等,但这些工艺基本都存在着镀层与基体结合力不好,电流密...
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