技术编号:10646004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体介孔单晶材料既具有介孔材料的高比表面积、高的负载能力和传质能力,又具有单晶的优异的电荷传输能力、高催化活性和化学稳定性。这些优异的物理化学特性使半导体介孔单晶材料在太阳能电池、催化、锂电池和生物传感器等领域具有广泛的应用前景。近几十年来,介孔单晶材料的制备受到了研究者的广泛关注。早期,介孔单晶主要是通过在模板剂存在下前驱体的高温热分解制备的,但这种方法制备的“介孔单晶”原子排列在整个晶体内不具有连续性,从严格意义上来说通常应该称之为“介晶”或“类单晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。