用于电路板锡膏或贴片检测的色彩三维成像装置及方法技术资料下载

技术编号:10651007

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目前通过相机采集的图像恢复物体三维轮廓技术(三维成像技术)种类多种多样,其中应用在电路板锡膏、元器件分选行业的检测系统其核心技术都采用用摩尔纹三维成像技术,来推算锡膏或元器件高度、位置和体积是否在规定范围内。但是摩尔纹三维成像技术针对这种应用充在三个缺陷,一是充在较大盲区;二是速度缓慢;三是价格昂贵。为了克服上述弊端,我司在大量实践的过程中发明了一种新的恢复物体三维轮廓技术,即色彩三维成像技术。发明内容发明目的为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种,...
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