技术编号：10653256
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着各种电子器件的小型化和轻量化，能够形成微小开口图案的光敏阻焊剂已用 于印刷电路板、半导体封装基板、柔性电路板等。 半导体封装产品是由绝缘体如环氧树脂模塑物和阻焊剂、半导体如忍片、导体如 电路板图案组成的复合材料，为了制备运种产品，应实施各种设及剧烈热冲击条件的工艺。 然而，由于绝缘体、半导体和导体各自具有不同的热膨胀系数(CTE)，会产生尺寸不稳定性 和扭曲（warpage)。当采用焊锡球或金线连接忍片与半导体基板时，上述现象可引起忍片和 基板之间出...
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