技术编号：10653284
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 应对各种电子设备的小型化、高性能化的要求，印刷布线基板、各种电气.电子元 件的小型化?高集成化不断进展。因此，对于印刷布线基板、电气?电子元件，进行了金属 布线的薄膜化、W及布线间的间隔的狭小化。对于所述印刷布线基板、各种电气?电子元件 而言，由于导电性、加工性优异，所W例如铜、银、锡、铅、锋、侣、儀、金、它们的合金等金属被 广泛用作基板、布线的材料。 在将印刷布线基板、电气.电子元件加工成各种装置时，对于由金属形成的基板、 布线而言，例如在进行表面安装...
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