技术编号：10653573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。片上系统(System on Chip，SoC)芯片设计要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗及可靠性的综合要求。尤其SoC芯片在航空航天、轨道交通、核电等高可靠领域应用非常广泛，其可靠性至关重要，备受关注。传统的可靠性模拟、工艺在线检测、可靠性试验与失效分析等离线可靠性评价方法，无法实时对SoC寿命进行预测。这种情况下，若按照传统“定时维修”的维修方式或“事后维修”的方式，将造成人力、物力、财力的巨大损失。发明内容基于此，本发明实施例提供S...
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