技术编号：10653761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。机箱是用于集合电路板、电子元器件的壳体，尤其是用于板卡对接的机箱，为保证板卡插接的精度及工作的稳定性，必须对机箱提出制作精度及整体刚性的要求，现有技术用于板卡对接的机箱多采用两侧侧板与四根横梁组建的箱体，存在的问题是，其一，由于横梁是通过螺钉固定在两侧侧板的四个角上，导轨横跨在横梁上，该结构组建的箱体抗扭能力差，横梁与横梁之间的位置误差大，导致机箱的整体刚性差;在实际应用中，板卡与导轨插接装配时，板卡与导轨的插接精度低，板卡与背板上的连接器对接不到位，发生...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。