技术编号：10657589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了缩小面板的边框，其中一种方式是对0LB(0utLead Bonding)区域进行压缩。通常OLB区域包括了焊接点(Bonding Pad)区域、激光切割(Laser Cut)区域、短路棒(Shorting Bar)等走线，通常焊接点和短路棒之间连接，它们是面板测试和驱动芯片粘合的重要线路，但是这些走线全部集中在OLB区域，会造成OLB区域宽度较大，对窄边框设计是非常不利的。改进后的OLB设计有两种方案，一种是将Shorting Bar走线放置在Pane...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。