技术编号:10658177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在例如半导体器件的制造工艺中的光刻步骤中,依次进行下述处理例如向作为基板的半导体晶片(以下称为“晶片”。)上供给规定的处理液而形成防反射膜、抗蚀剂膜等涂敷膜的涂敷处理、使抗蚀剂膜以规定的图案曝光的曝光处理、使曝光后的抗蚀剂膜显影的显影处理等,在晶片上形成规定的抗蚀剂图案。在上述涂敷处理中,在处理液中可能含有微细的异物(颗粒)。此外,在供给处理液的装置的栗、阀、配管等路径中附着有颗粒时,也同样可能在处理液中混入颗粒。因此,在供给处理液的装置的路径中配置过滤器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。