技术编号：10658184
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。碳化硅是一种新的宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大，材料耐受场强大，导热性好等突出优势。以之为器件材料的产品，被认为将在高压高频高温高功率等级的电力电子，微波射频，光电探测等领域代替现有的硅材料产品，称为一个可观规模的产业，策划。同时碳化硅还是高端蓝光LED照明发光器件的衬底材料。近年来，碳化硅半导体材料和器件技术取得很大进步，产品的性能得到提高，市场应用领域不断扩展。但是与硅对比，独特的材料特性也给碳化硅材料器件的加工工艺带来很大挑战。众所周知，硅能取得在...
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