技术编号：10658193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。在此背景技术部分中描述的程度上的当前指定的发明人的工作，以及在提交申请时可能无法以其他方式有资格作为现有技术的说明书的各方面，既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。用于执行沉积和/或蚀刻的衬底处理系统通常包括带有基座的处理室。例如半导体晶片之类的衬底可以被布置在基座上。例如在化学气相沉积(CVD)工艺中，包括一种或多种前体的气体混合物可被引入到处理室中以在衬底上沉积膜或蚀刻衬底。在一些衬底处理系统...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。