技术编号：10658267
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体处理通常发生在专门的半导体处理装置中。该装置通常包括在处理过程中 容纳衬底的反应室。反应室通常还包括用于实现半导体制造工艺的各种硬件(例如，衬底支 撑件、喷头，等等）。在某些情况下，反应室可在用于处理基片之前被处理。反应室处理可采 取许多不同的形式，并且可以因为各种原因进行。发明内容 本文的某些实施方式涉及调整反应室的方法。本文的某些其他实施方式涉及配置 用于调整反应室的装置。该反应室可用于使用远程等离子体处理处理衬底。在不同实施方 式中，调整反应...
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