技术编号:10658297
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在利用切削刀具切削晶片的切削装置中,将贴附于粘结带上的晶片保持于卡盘台的保持面上,然后使高速旋转的切削刀具切入被保持的晶片,进行切削直至切削刀具的末端到达粘结带,从而完全地切断晶片。这样能够完全切断晶片的原理在于,切削装置识别出保持晶片的卡盘台的保持面的高度位置和切削刀具的末端的高度位置(例如,参照专利文献1),以切削刀具的末端接触卡盘台的保持面的位置作为基准,根据所使用的粘结带的厚度,计算出使切削刀具的末端以何种程度切入粘结带,以使得切削刀具的末端位于基...
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