技术编号：10658309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。图4中表示为了搭载半导体集成电路元件等半导体元件S’而使用的现有的布线基板40。布线基板40具备在芯用的绝缘层21a的上下表面层叠多个积层(build-up)用的绝缘层21b而形成的绝缘基板21、被配设于该绝缘基板21的内部以及上下表面的布线导体22、和覆盖于最表层的绝缘层21b以及布线导体22上的阻焊层23。在布线基板40的上表面中央部设置的搭载部40A是用于搭载半导体元件S’的四角形状的区域。在搭载部40A，多个半导体元件连接焊盘24被二维地并排排列。...
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