技术编号:10658312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。例如,半导体器件用于各种电子应用中,诸如个人电脑、移动手机、数码相机和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层并且使用光刻图案化各个材料层以在其上形成电路组件和元件来制造半导体器件。通常在单个半导体晶圆上制造数十或数百的集成电路。通过沿着划线来锯切集成电路来分割单个的管芯。然后例如,诸如单独地或以多芯片模式或以其他封装类型来单独地封装单个管芯。半导体产业通过持续减小最小部件的大小来不断改进各种电子组件(例如,晶体管、...
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