技术编号：10658328

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装片接合(Die bonding)和打线接合(Wire bonding)是集成电路封装产业中最重要的制程之二，装片接合(Die bonding)是把芯片(Chip)通过焊料精确的贴装到导线架(Lead frame)上指定区域，以形成热通路或电通路的技术。打线接合(Wire bonding)是利用金属焊线材将芯片(Chip)及导线架(Lead frame)连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。I，在装片接合制程中，将导电...
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