技术编号:10658330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体芯片在封装之后,会有外接引脚,用于连接电源等。外接引脚是通过大线针,将金属压制固定于半导体芯片之上的。在现有技术中,此种打点针多为单根针脚制成,则工作效率低下,如果使用多根针脚的打线针,则又由于不同型号的芯片,其外接引脚的间距不同,需要不同型号的打线针来匹配,增加生产成本。发明内容针对现有技术的不足,本发明公开了一种多针脚芯片引脚打线针。本发明的技术方案如下—种多针脚芯片引脚打线针,包括引脚基座打线针;所述引脚基座上横向排布有多个引脚针组件;相邻的引...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。