技术编号:10658333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前的封装和测试是一体化的,基板材料要测试,封装之后也要多种测试。测试是以颗为单位的,效率低,耗时长。通常的金属引线框和MIS金属电镀的塑料封装基板,单颗的引脚都是相连的,不能在基板上测试单独每颗的连接关系。以这样的基板为载体,塑封之后也没有办法单独测试每颗产品,必须等到切割成独立的单元,然后把这些独立的单元,用另外的载板(托盘,碗,卷盘)运到测试一台上,这样的测试方案是没法和生产中批量测试的方案相比拟的。发明内容本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。