技术编号:10658350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前所使用的半导体发光元件主要为LED(发光二极管),LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比,白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点,因此其不仅可以在日常照明领域得到广泛的应用,而且可以进入显示设备领域。目前的LED封装主要是C0B(chipon board)封装结构,即将LED通过打线固定在基板(平面基板)上,再利用荧光胶脂进行封装,但是其具有以下缺点I)平面发光,不利于光的发射角度的拓...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。