一种双向耐高压的esd保护器件结构的制作方法技术资料下载

技术编号:10658359

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集成电路是现代信息技术的基础,集成电路在使用、运输过程中,很容易将外界的静电通过引脚传递到芯片内部,如果没有预防措施,芯片内部就会被传递进来的静电损坏,导致功能失效,因此,在芯片设计时,在芯片内部的端口上,设计ESD保护器件结构十分必要。ESD保护器件结构的设计原理是既要保证对芯片正常工作没有影响,又要保证在外界静电到来时的快速响应,及时把静电放掉,通常是利用工作电压远低于静电产生的电压这一点来设计。但是如果当芯片的工作电压本身就较高时,ESD保护器件结构...
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