技术编号:10658661
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在有机电致发光显示器件中,有机层材料和金属电极材料对水汽和氧气极为敏感,因此,对有机电致发光器件进行封装时,若出现封装不良的现象,器件的寿命会大大降低。一般地,有机电致发光器件的封装技术有薄膜封装、玻璃胶(Frit)封装、紫外线(UV)封装以及坝填充(Dam and fill)封装等。其中,玻璃胶(Frit)封装广泛应用在中小尺寸有机电致发光器件的封装中。在这种封装中,在氮气氛围中,利用激光束移动加热玻璃胶融化,融化的玻璃胶在上下两基板间形成密闭的封装连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。