技术编号：10659283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的不断发展，出现了各式各样的电子设备，而连接器是电子设备的重要部件。现有方案一般采用硬干涉方案，即利用连接器材质本身具有的较小的弹性与元器件硬干涉连接，如图1所示，元器件I上设置元器件连接部2，连接器3与连接部2接触形成电连接。连接器3采用中空的金属或其他导电材质，使得连接器和元器件硬接触时具有一定的弹性。但这种连接器能够提供的正向力不大，在某些场合并不适用，且硬干涉的连接方式易造成元器件连接区域刮伤，使镀层脱落产生金属粉末，使连接器出现阻抗增...
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