技术编号：10659337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前在高电压下大电流的运用越来越多，高压接插件要求公端插头和母端插头插接后要保证在接触电阻很小的情况下，公母端镀银层相互接触的微观区域有足够的接触面积，但往往高电流通过公母端的接触点后，由于微观接触面积有限，在局部会产生高温，公母端镀银层破坏，接触电阻变大，公母端镀银层相互接触的面积变小，从而产生更高的温度，严重的会烧高压线束。现有技术中，采用低压接插件插片加簧片的插接结构，增加其尺寸保证插合后的贴合面积存在问题接头尺寸过大，公母端镀银层相互接触的微观区域...
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