技术编号:10661920
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印制电子器件产业近些年来发展迅速,传统的印制电子器件的基底多采用硅基板,玻璃基板等硬质基板。在基板上运用蚀刻或者丝网印刷等技术可以得到图形化的印制电子器件。但是这些方法往往存在着制造过程复杂,成本高,材料的利用率低,浪费严重等缺点。随着印制电子的发展,打印技术应运而生并迅速应用于制备电子器件之中,但是目前的打印机打印金属过程繁琐,仪器设备依赖性强,重复打印次数多,不容易控制打印线路的完整和准确性,这进一步限制了打印电子行业的发展。化学镀是一种可以在非金属表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。