技术编号:10661929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 软硬结合板比普通电路板更轻、更省空间。在航空航天等应用中使用软硬结合板 是十分理想的解决方案。这种电路板的灵活性体现在它可以折叠、弯曲、挤压进非常小的空 间。它适合任何的设备,并可以提高产品小型化的能力。软硬结合板也能降低设备的制造成 本,因其体积小、所以可以减少包装的大小,由此降低生产所需的材料成本。此外,软硬结合 板的柔性电路部分减少了互连布线和焊接连接器的需求。使得整个系统电路更加可靠、耐 用。软硬结合板是柔性电路板板与硬性电路板经过压合工序后,按...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。