技术编号:10661934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,存在具有柔性的树脂衬底代替玻璃衬底作为电子设备用的衬底的市场需 求。作为制造这样的树脂衬底的制造装置,已知有包括下述工序的制造装置在支撑衬底 (支撑体)上形成树脂衬底后,从树脂衬底剥离支撑衬底的工序(例如,参见专利文献1)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1日本特开2004 - 247721号公报发明内容 发明所要解决的课题 然而,利用现有技术的制造装置,无法将树脂衬底从支撑体良好地剥离。因此,期 望提供一种能从支撑体良好地剥离树脂衬底的新技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。