技术编号:10661943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于电子产品随着体积缩小,厚度越薄化,微小化,及集成化方向发展;印制电路板必须将导线更加密集化,板厚更薄化;电路板线路由常规50um逐渐向40um,30um方向发展,线路板的板厚由0.05mm逐渐向0.03mm厚发展;随着线路更细小化及更密集化,传统的显影或蚀刻机已经无法满足向更细小,更密集化及更薄方向发展,只能满足40um细小线路,已经达到一个瓶颈时期;主要表现为线路板上板面水池效应。常规摇摆显影或蚀刻无法消除上板面的水池效应,这样导致边缘和中间反应速率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。